国风新材:公司目前已批量生产聚酰亚胺薄膜产品可应用于芯片柔性封装
来源:小九直播nba免费观看 发布时间:2024-04-05 15:10:48(原标题:国风新材:公司目前已批量生产聚酰亚胺薄膜产品,可应用于芯片柔性封装)
同花顺(300033)金融研究中心8月19日讯,有投资者向国风新材(000859)提问, 董秘你好,公司有应用于芯片封装领域的产品吗?
公司回答表示,您好,谢谢关注。聚酰亚胺薄膜材料可广泛应用于柔性显示、集成电路、芯片柔性封装、5G 通信、新能源汽车、电气电子、航空航天等领域,公司目前已批量生产聚酰亚胺薄膜产品。
证券之星估值分析提示国风新材盈利能力一般,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价偏高。更多
证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好,未来营收成长性良好。综合基本面各维度看,股价合理。更多
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