【最全】2021年半导体资料工业光刻胶相关上市公司全方位比照(附事务布局汇总、成绩比照、事务规划等)
来源:小九直播nba免费观看 发布时间:2024-04-08 00:13:41资料职业的上市公司数据较多,散布于较多的细分职业,包括硅片、光刻胶、电子特气、封装资料等。本文首要梳理了半导体资料职业的上市公司,详细比较了光刻胶相关上市公司的事务状况、规划状况等。
半导体资料职业首要上市公司:现在国内半导体资料职业首要上市公司有江丰电子(300666)、中环股份(002129)、沪硅工业(688126)、鼎龙股份(300054)等。
半导体资料职业是半导体职业的柱石,具有较多的子职业,包括前端晶圆制作和后端封装。前端晶圆制作业中首要有南大光电、阿石创、雅克科技等公司,后端封装资料首要有康强电子等上市公司。
在半导体资猜中,光刻胶因技能杂乱、纯度要求高而面对困难的国产化之路,但阅历多年的研制,现在已有部分上市公司把握了出产技能,最重要的包括容大感光、雅克科技、晶瑞电材等,部分企业如强力新材也配套出产光刻胶光引发剂等质料。
全体来看,我国上市公司的光刻胶相关事务营收规划较小,从2020年光刻胶相关事务的经营收入来看,强力新材和雅克科技的营收规划相对较大,均超越5亿元。我国的光刻胶有关产品现在仍大部分依靠进口,产品大规划国产化负重致远。
从各公司的事务规划看,集中于进步产能、研制新产品和完善工业链,如赛微电子,下一步将要点完善GaN事务的全工业链,而容大感光则将逐渐提高产能。
以上数据来源于前瞻工业研讨院《我国半导体资料职业市场需求远景与出资规划剖析陈述》,一起前瞻工业研讨院还供给工业大数据、工业研讨、工业链咨询、工业图谱、工业规划、园区规划、工业招商引资、IPO募投可研、招股说明书编撰等解决方案。
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