康达新材:聚酰亚胺产品未应用于半导体芯片先进制作
来源:小九直播nba免费观看 发布时间:2024-02-21 14:19:36金融界11月15日音讯,康达新材在互动渠道表明,公司在聚酰亚胺资料范畴的产品主要为聚酰亚胺泡沫隔热资料,暂无产品应用于半导体芯片先进制作中。
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