国风新材:聚酰亚胺资料产品可运用于芯片柔性封装等范畴
来源:小九直播nba免费观看 发布时间:2024-03-13 09:28:53每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:董秘好,公司的产品哪些可运用于芯片范畴的哪些组件?
国风新材(000859.SZ)2月21日在出资者互动渠道表明,聚酰亚胺资料产品可运用于芯片柔性封装等范畴,因其优异的功能,聚酰亚胺资料不断衍生出更多功能性运用,其运用范畴也将不断拓展,未来职业远景宽广。
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